第208章 准备开启笔记本电脑价格战吗?
第208章准备开启笔记本电脑价格战吗?
就像这个世界的大部分技术一样,不同的技术路线最终都能达到同样的性能。
如同火箭助推器,一个推力不够那就上四个。
当然。
芯片堆叠封装技术并不是简单地将两个28纳米芯片叠加在一起,就能达到14纳米芯片的性能,如果真有这么简单,那么各大代工厂商早就应用了。
实际上,顶尖的芯片堆叠封装技术非常难。
不仅是芯片设计复杂性增加百倍,更对芯片的功耗、散热提出了苛刻的要求。
性能上,首先就要考虑两颗堆叠芯片如何实现性能叠加,如何能互相兼容并联发挥最大性能。
而设计上,除需要考虑在指甲盖这么大的芯片上如何增加堆叠芯片,还要考虑到功耗、散热问题!
比如虎跃280芯片,一颗是35W功率,如果简单地叠加在一起就是70W功率。
一般笔记本电脑CPU是35W功率,堆叠过后的CPU如果功率还是70W,那高功率下散热怎么解决?
所以。
堆叠技术听起来是把两个芯片叠加在一起,是简单的封装技术。
实际上,堆叠技术不仅是封装技术,更是芯片设计和封装技术的融合,解决堆叠芯片的同时还要兼顾性能、功耗、散热等各种问题。
这样的设计、封装复杂程度,和正常设计一款芯片,难度自然不可同日而语。
不过。
这样的顶级技术现在就摆在胡来眼前。
【TSS-垂直芯片堆叠封装技术】:
垂直芯片堆叠封装技术是将“异构芯片技术”和“垂直封装工艺”结合,通过全新设计整合后,将各类芯片组合封装形成的内部芯片空间,实现降低散热、降低功耗,提高芯片性能目的。
【封装技术】:堆叠后可将两块主频芯片综合性能提升80%,功耗降低75%。
胡来看着TSS-芯片堆叠封装技术概述,心里乐开花。
虽然堆叠技术只能将两块28纳米芯片堆叠后的性能提升到80%,并且功耗也只降低75%,但胡来还是满意了!
毕竟笔记本电脑不同于手机,功耗高一些还是能接受!
没有犹豫,胡来直接选择购买【封装技术!】
一阵强光闪过,一千万积分被扣除,耳边传来熟悉的系统声音。
“恭喜您成功购买‘TSS-垂直芯片堆叠封装技术’,如您要使用‘堆叠封装技术’,需要在系统里重新设计专门堆叠芯片图纸!”
刚才的了解过程中,胡来心里就猜到会是这样。
也就是说,之前的虎跃140芯片和虎跃280芯片只是普通芯片设计,并不能采用堆叠技术封装。
以后需要使用堆叠封装技术的芯片,都需要重新专门设计。
很快。
胡来在系统里找到28纳米设计芯片图纸,点击购买。
28纳米积分设计图纸需要二十五万积分,选择NB-Y架构,选择消费级工艺。
这次消费级工艺花了十万积分。
在点击下一步的时候,这里多出来一个选项:
“是否使用TSS-垂直芯片堆叠封装技术?”
“是!”
画面一闪,芯片设计来到最后一个步骤:调整芯片性能。
这一次胡来经验更足,这次28纳米堆叠芯片主要就是用在电脑上,那么尺寸也不是那么重要了。
上次他就知道一款芯片尺寸越大,晶体管就越多,性能自然越强。
所以。
他特意退出系统询问了凤凰IT电脑部门的技术总监后,得到了凤凰笔记本CPU可改装的最大尺寸,随后进入系统进行调整。
将功耗固定在45W,又将芯片尺寸调整到能接受的最大范围,悬浮的屏幕上明显看到CPU性能在提升。
最终,一款28纳米堆叠技术的芯片设计成功。
未命名芯片1:“采用28纳米工艺,NB-Y架构的芯片,默认主频,采用六核六线程处理器,算力为90TOPS,功耗设计45W,支持最大内存128GB,支持独立显卡!”
这次的堆叠芯片胡来设计的比之前的两款芯片尺寸都要大,也因为尺寸大了一些,同时带来了性能的提升。
这样一来,使用两颗28纳米堆叠技术后的芯片,最重要的主频性能只比虎跃140降低了!
如果不严谨地说,眼前设计的28纳米堆叠芯片性能几乎和之前的虎跃140芯片没有差别!
胡来看着眼前的性能非常满意,这一千万积分花的绝对值!
不仅是值得,他已经意识到“垂直芯片堆叠封装技术”是芯片领域的另一条技术路线!
毫不夸张地说,一直以来都是美洲国用高端制程来卡住炎国企业的脖子,而现在,凤凰手里也有了卡住美洲国芯片的强大武器!
摩尔定律终有尽头的时候,3纳米、2纳米芯片制程工艺终有难以突破的时候。
而凤凰可是掌握着垂直芯片堆叠封装技术!
如今凤凰28纳米堆叠芯片配上未来操作系统,性能就能直逼7纳米芯片!
甚至都不会等太久,等凑够5000万积分购买14纳米光刻机后,在使用上堆叠封装技术……
那时候,凤凰的14纳米芯片就能吊着锤各大芯片企业5纳米的芯片!
也不知道,美洲国芯片企业们知道凤凰有这样的堆叠技术后,会呈现什么样的疯狂!
很快,胡来就喊来张厂长。
简单几句将堆叠技术原理告知张厂长,随后将新设计的28纳米芯片图纸、封装技术一并交在手上。
“老张,这是一款全新的28纳米芯片设计图纸,就叫他‘虎跃280D’,是采用了堆叠技術的芯片。”
“這一次,你先把堆叠技術拿去申请专利,随后亲自去找中芯国际梁松先生,让他安排28纳米的产能。”
“不过,你知道的,这款芯片需要严格保密。”
张厂长听到胡来对堆叠技术的描述,心里早就震惊无比,他自然也知道此事重要。
也不耽搁,打了声招呼就离开了。
……
时间过得很快,临近中午,胡来已经接到无数朋友关心的电话,甚至是领导高明也亲自打了电话慰问。
此时找到解决困境的胡来,心里已经在思索着下一步凤凰的计划。
美洲国对凤凰的封锁已经摆在明面上,芯片问题没有丝毫回旋,
接下来凤凰首要任务肯定是凑齐5000万积分真正解决14纳米光刻机的问题!
然后利用14纳米光刻机使用堆叠技术,完成制程上的追赶,让凤凰拥有3纳米、5纳米性能的顶尖芯片!
还没等他想清楚从哪一步入手,上午就打过一次电话的雷布斯雷总突然打来电话。
刚接起电话,电话那头雷布斯语气低沉:
“胡总,刚才Mir和Inet组成的Winter联盟,联合向我们所有主机电脑厂商发出了一份补贴计划。”
“他们的补贴计划很明显,每个厂家对标‘星空’版本和‘星空SE’版本的机型,每卖出一台联盟补贴300元,直接抵扣明年的WIN系统授权费。”
“我们大米笔记本部门也收到通知,他们这是要针对凤凰笔記本。”
“而且,刚刚中午12点,红果那款和凤凰‘星空’对标的7999元的BookAir,渠道也降价了,现在景东价格只需要7199元……”
胡来一愣,随即笑了起来。
这一次不仅是Mir和Inet,红果也来了?
这是铁了心要全方位彻底封锁凤凰电脑啊!
……
PS:感谢群里大佬枫月痕大大2000币打赏!
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就像这个世界的大部分技术一样,不同的技术路线最终都能达到同样的性能。
如同火箭助推器,一个推力不够那就上四个。
当然。
芯片堆叠封装技术并不是简单地将两个28纳米芯片叠加在一起,就能达到14纳米芯片的性能,如果真有这么简单,那么各大代工厂商早就应用了。
实际上,顶尖的芯片堆叠封装技术非常难。
不仅是芯片设计复杂性增加百倍,更对芯片的功耗、散热提出了苛刻的要求。
性能上,首先就要考虑两颗堆叠芯片如何实现性能叠加,如何能互相兼容并联发挥最大性能。
而设计上,除需要考虑在指甲盖这么大的芯片上如何增加堆叠芯片,还要考虑到功耗、散热问题!
比如虎跃280芯片,一颗是35W功率,如果简单地叠加在一起就是70W功率。
一般笔记本电脑CPU是35W功率,堆叠过后的CPU如果功率还是70W,那高功率下散热怎么解决?
所以。
堆叠技术听起来是把两个芯片叠加在一起,是简单的封装技术。
实际上,堆叠技术不仅是封装技术,更是芯片设计和封装技术的融合,解决堆叠芯片的同时还要兼顾性能、功耗、散热等各种问题。
这样的设计、封装复杂程度,和正常设计一款芯片,难度自然不可同日而语。
不过。
这样的顶级技术现在就摆在胡来眼前。
【TSS-垂直芯片堆叠封装技术】:
垂直芯片堆叠封装技术是将“异构芯片技术”和“垂直封装工艺”结合,通过全新设计整合后,将各类芯片组合封装形成的内部芯片空间,实现降低散热、降低功耗,提高芯片性能目的。
【封装技术】:堆叠后可将两块主频芯片综合性能提升80%,功耗降低75%。
胡来看着TSS-芯片堆叠封装技术概述,心里乐开花。
虽然堆叠技术只能将两块28纳米芯片堆叠后的性能提升到80%,并且功耗也只降低75%,但胡来还是满意了!
毕竟笔记本电脑不同于手机,功耗高一些还是能接受!
没有犹豫,胡来直接选择购买【封装技术!】
一阵强光闪过,一千万积分被扣除,耳边传来熟悉的系统声音。
“恭喜您成功购买‘TSS-垂直芯片堆叠封装技术’,如您要使用‘堆叠封装技术’,需要在系统里重新设计专门堆叠芯片图纸!”
刚才的了解过程中,胡来心里就猜到会是这样。
也就是说,之前的虎跃140芯片和虎跃280芯片只是普通芯片设计,并不能采用堆叠技术封装。
以后需要使用堆叠封装技术的芯片,都需要重新专门设计。
很快。
胡来在系统里找到28纳米设计芯片图纸,点击购买。
28纳米积分设计图纸需要二十五万积分,选择NB-Y架构,选择消费级工艺。
这次消费级工艺花了十万积分。
在点击下一步的时候,这里多出来一个选项:
“是否使用TSS-垂直芯片堆叠封装技术?”
“是!”
画面一闪,芯片设计来到最后一个步骤:调整芯片性能。
这一次胡来经验更足,这次28纳米堆叠芯片主要就是用在电脑上,那么尺寸也不是那么重要了。
上次他就知道一款芯片尺寸越大,晶体管就越多,性能自然越强。
所以。
他特意退出系统询问了凤凰IT电脑部门的技术总监后,得到了凤凰笔记本CPU可改装的最大尺寸,随后进入系统进行调整。
将功耗固定在45W,又将芯片尺寸调整到能接受的最大范围,悬浮的屏幕上明显看到CPU性能在提升。
最终,一款28纳米堆叠技术的芯片设计成功。
未命名芯片1:“采用28纳米工艺,NB-Y架构的芯片,默认主频,采用六核六线程处理器,算力为90TOPS,功耗设计45W,支持最大内存128GB,支持独立显卡!”
这次的堆叠芯片胡来设计的比之前的两款芯片尺寸都要大,也因为尺寸大了一些,同时带来了性能的提升。
这样一来,使用两颗28纳米堆叠技术后的芯片,最重要的主频性能只比虎跃140降低了!
如果不严谨地说,眼前设计的28纳米堆叠芯片性能几乎和之前的虎跃140芯片没有差别!
胡来看着眼前的性能非常满意,这一千万积分花的绝对值!
不仅是值得,他已经意识到“垂直芯片堆叠封装技术”是芯片领域的另一条技术路线!
毫不夸张地说,一直以来都是美洲国用高端制程来卡住炎国企业的脖子,而现在,凤凰手里也有了卡住美洲国芯片的强大武器!
摩尔定律终有尽头的时候,3纳米、2纳米芯片制程工艺终有难以突破的时候。
而凤凰可是掌握着垂直芯片堆叠封装技术!
如今凤凰28纳米堆叠芯片配上未来操作系统,性能就能直逼7纳米芯片!
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“老张,这是一款全新的28纳米芯片设计图纸,就叫他‘虎跃280D’,是采用了堆叠技術的芯片。”
“這一次,你先把堆叠技術拿去申请专利,随后亲自去找中芯国际梁松先生,让他安排28纳米的产能。”
“不过,你知道的,这款芯片需要严格保密。”
张厂长听到胡来对堆叠技术的描述,心里早就震惊无比,他自然也知道此事重要。
也不耽搁,打了声招呼就离开了。
……
时间过得很快,临近中午,胡来已经接到无数朋友关心的电话,甚至是领导高明也亲自打了电话慰问。
此时找到解决困境的胡来,心里已经在思索着下一步凤凰的计划。
美洲国对凤凰的封锁已经摆在明面上,芯片问题没有丝毫回旋,
接下来凤凰首要任务肯定是凑齐5000万积分真正解决14纳米光刻机的问题!
然后利用14纳米光刻机使用堆叠技术,完成制程上的追赶,让凤凰拥有3纳米、5纳米性能的顶尖芯片!
还没等他想清楚从哪一步入手,上午就打过一次电话的雷布斯雷总突然打来电话。
刚接起电话,电话那头雷布斯语气低沉:
“胡总,刚才Mir和Inet组成的Winter联盟,联合向我们所有主机电脑厂商发出了一份补贴计划。”
“他们的补贴计划很明显,每个厂家对标‘星空’版本和‘星空SE’版本的机型,每卖出一台联盟补贴300元,直接抵扣明年的WIN系统授权费。”
“我们大米笔记本部门也收到通知,他们这是要针对凤凰笔記本。”
“而且,刚刚中午12点,红果那款和凤凰‘星空’对标的7999元的BookAir,渠道也降价了,现在景东价格只需要7199元……”
胡来一愣,随即笑了起来。
这一次不仅是Mir和Inet,红果也来了?
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